A.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,羧酸水門汀墊底,銀汞合金充填 B.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,玻璃離子水門汀充填 D.活髓切斷術(shù) E.牙髓治療
A.充填物早接觸 B.充填時(shí)沒(méi)熱沒(méi)墊底 C.繼發(fā)齲 D.備洞時(shí)操作不當(dāng) E.充填體的化學(xué)性刺激
A.Ⅰ類洞 B.Ⅱ類洞 C.Ⅲ類洞 D.Ⅳ類洞 E.V類洞