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填空題

可焊接性差：主要由（）、（）、（）、（）和（）導(dǎo)致。

答案：引線材料缺陷；引線金屬鍍層不良；引線表面污染；腐蝕；氧化

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電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。

答案：原材料缺陷；可移動離子引起的反應(yīng)

機(jī)械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

答案：封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過大