A．對(duì)同一牙備牙時(shí)少量多次方法完成
B．對(duì)于伸長(zhǎng)牙，考慮設(shè)計(jì)成齦上邊緣
C．采用水氣冷卻條件下間隙性、短時(shí)間、輕壓磨切方法磨牙
D．活髓牙預(yù)備以后暫冠修復(fù)
E．頸部邊緣在保證烤瓷牙強(qiáng)度及與牙體組織密合性的條件下盡量少磨切

A．基牙負(fù)荷過大，引起牙周組織損傷，牙槽骨吸收，基牙松動(dòng)
B．繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損
C．烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
D．患者過早使用該牙咀嚼
E．基牙固位形太差，如軸面內(nèi)聚過大等