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填空題

在半導體制造業(yè)中，最早的互連金屬是（），在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是（），即將取代它的金屬材料是（）。

答案：鋁；鋁；銅

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對芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應力等。

答案：導電率；淀積；平坦化

如果淀積的膜在臺階上過度地變薄，就容易導致高的（）、（）或者在器件中產(chǎn)生不希望的（）。

答案：膜應力；電短路；誘生電荷