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問答題

【簡答題】倒裝焊芯片凸點(diǎn)的分類、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及制作方法？

答案：蒸鍍焊料凸點(diǎn)：蒸鍍焊料凸點(diǎn)有兩種方法，一種是C₄技術(shù)，整體形成焊料凸點(diǎn)；
電鍍焊料凸點(diǎn)：...

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【簡答題】載帶自動焊的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？

答案： TAB的關(guān)鍵技術(shù)主要包括三個部分：
一是芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
...

【簡答題】載帶自動焊的分類及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)？

答案： TAB按其結(jié)構(gòu)和形狀可分為
Cu箔單層帶：
Cu的厚度為35-70um，
Cu-PI雙層帶...