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問答題

【簡答題】簡述MCM的組裝技術(shù)?

答案: MCM一般采用DCA(裸芯片直接安裝技術(shù))或CSP,可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計的與外...
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【簡答題】簡述MCM的設(shè)計?

答案: 將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種設(shè)計。要使用多層互聯(lián)基板的制作,芯片連接兩種技術(shù),芯片連接可以用打線鍵合,T...
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【簡答題】簡述MCM的概念、分類與特性?

答案: 概念:將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類:MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...
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