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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】封裝中涉及到的主要材料有哪些？
答案：
引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)？
答案：
當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...
