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問答題

【簡(jiǎn)答題】集成電路測(cè)試的意義和基本任務(wù)？

答案：意義：集成電路（IC.測(cè)試是伴隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的，它對(duì)促進(jìn)集成電路的進(jìn)步和應(yīng)用作出了巨大地貢獻(xiàn)。
任務(wù)...

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答案：裁板、內(nèi)層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗(yàn)、VRS確認(rèn)、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...

【簡(jiǎn)答題】SMT電路基板（SMB）的主要特點(diǎn)？

答案：高密度：SMB引腳數(shù)增加，線寬和間距縮小。
小孔徑：表面過孔用于實(shí)現(xiàn)層間連接。
CTE低：CTE失配...