A.應(yīng)去除原充填物,開髓引流 B.常因在備洞過程中物理刺激激惹牙髓所致 C.牙髓處于充血狀態(tài) D.冷熱刺激后無(wú)明顯延緩?fù)?br /> E.冷熱刺激后僅有短暫的延緩?fù)?/p>
A.充填材料小于牙體組織的熱膨脹系數(shù) B.充填材料體積收縮 C.充填壓力不夠 D.洞緣的墊底材料溶解 E.備洞時(shí)未去除無(wú)基釉
A.下頜第一前磨牙 B.下頜第二前磨牙 C.上頜第二前磨牙 D.上頜第一前磨牙 E.磨牙