A.過早的壓潰凸點(diǎn) B.電流密度過大 C.飛濺 D.接頭強(qiáng)度降低
A.W-Cu燒結(jié)材料 B.Cu-Ni燒結(jié)材料 C.Si-Mn燒結(jié)材料 D.AI-Mg燒結(jié)材料
A.增大電極壓力 B.減小焊接電流 C.增大焊接電流 D.提高加壓系統(tǒng)的隨動性