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【案例分析題】

順達公司擬在本省某開發(fā)區(qū)內建設一座電子元器件廠。該省級開發(fā)區(qū)有集中的污水處理廠和供熱系統(tǒng)，其他環(huán)?；A設施也較完善，目前開發(fā)區(qū)污水處理廠的設計處理能力為10萬m³/d，實際處理能力為6.5萬m³/d。污水處理廠接管水質要求為COD350mg/L、NH₃-N25mg/L、TP6mg/L，其他水質標準應當滿足《污水綜合排放標準》（GB8978-1996）表1及表4三級排放標準（氟化物20mg/L、總銅2.0mg/L、總砷0.5mg/L）。電子元器件生產以硅片為基材，經氨水清洗、氫氟酸或硫酸蝕刻砷化氫摻雜、硫酸銅化學鍍等工序得到最終產品。其中摻雜工序和化學鍍工序流程如圖1所示。經過工程分析可知，擬建項目在生產過程中產生的清洗廢水、蝕刻廢水、尾氣洗滌塔廢水、化學鍍廢水將經過預處理后進入中和池，中和池出水排入開發(fā)區(qū)污水處理廠，廢水預處理后的情況參見表1。氨水清洗工序產生的清洗廢水中含氨量為0.02%，為降低廢水中氨的濃度，擬采取熱交換吹脫法除氨，氨的吹脫效率80%，吹脫出的氨經15m高排氣筒排放?！稅撼粑廴疚锱欧艠藴省罚℅B14554-93）中規(guī)定：15m高排氣筒氨排放量限值為4.9kg/h。

給出摻雜工序和化學鍍廢水、廢氣的特征污染因子。