A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致 B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃ C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃ D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃ E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀 B.面狀 C.可離開(kāi)0.1~0.15mm D.緊密接觸 E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層 B.在黏絲早期涂布于組織面上 C.同樣需做功能性整塑 D.待樹(shù)脂完全硬固后從口內(nèi)取出 E.口內(nèi)取出后置于溫水中