A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán) B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬接觸區(qū) D.瓷層只覆蓋唇側(cè) E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
A.0.1~0.2mm B.0.2~0.3mm C.0.3~0.5mm D.0.5~0.7mm E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致 B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃ C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃ D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃ E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃