A.基托太薄 B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng) C.基托材料強(qiáng)度差 D.基托的表面光潔度 E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確 B.包埋料的粉液比例不當(dāng),顆粒分布不均勻 C.鑄型烘烤焙燒不正確 D.合金過(guò)熔 E.鑄造后鑄型冷卻過(guò)快
A.要有足夠的強(qiáng)度,厚度≥0.5mm B.網(wǎng)狀連接體的面積要比需形成的塑料基托范圍小 C.在前牙區(qū)設(shè)置網(wǎng)狀連接體時(shí),需增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)線 D.網(wǎng)狀連接體可用成品蠟網(wǎng)成型 E.網(wǎng)狀連接體可用蠟線組合而成