A.蠟型厚度應保證金屬基底支架為0.2mm厚度 B.表面呈凹陷狀,利于金-瓷壓縮結合 C.切緣應成銳角 D.厚度均勻一致,表面光滑圓鈍 E.金-瓷銜接處應在咬合功能區(qū)
A.與牙槽嵴粘膜接觸面應盡量減少 B.頸緣線與鄰牙一致 C.瓷表面應光滑 D.與牙槽嵴粘膜緊密接觸 E.擴大舌側鄰間隙
A.金屬塑料聯(lián)合固定橋 B.金屬烤瓷固定橋 C.彈簧式固定義齒 D.即刻固定橋 E.金屬光固化樹脂固定橋