A.片式化 B.微型化 C.集成化 D.高性能 E.光速化
A.優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè) B.積極發(fā)展合成配件制造(IDM)模式 C.鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè) D.推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級 E.提升高密度封裝測試能力
A.投資增量 B.成本增量 C.消費增量 D.產(chǎn)出增量 E.需求增量