A.以半導(dǎo)體材料為基片 B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件 C.部分或全部互連線路集成在基片之中或者基片之上 D.以銅為基片
A.以半導(dǎo)體材料為基片 B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件 C.元件部分或全部互連線路成三維配置 D.具有15層以上
A.指明要求獲得的是“發(fā)明專利” B.指明要求獲得的是“實用新型專利” C.指明要求獲得的是“發(fā)明專利”和“實用新型專利” D.指明要求獲得的是“外觀設(shè)計專利”