A.中國自然人 B.中國法人 C.中國其他組織 D.其設計未在中國首先投入商業(yè)使用的外國人
A.以半導體材料為基片 B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件 C.部分或全部互連線路集成在基片之中或者基片之上 D.以銅為基片
A.以半導體材料為基片 B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件 C.元件部分或全部互連線路成三維配置 D.具有15層以上