A.切端磨除2mm
B.唇側(cè)磨除1mm
C.唇側(cè)齦邊緣在齦上
D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底
E.牙體預(yù)備分次磨除

A.不透明瓷至少0.4mm
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對(duì)

A.按金瓷冠預(yù)備體的要求進(jìn)行右上中切牙的殘冠磨除
B.齊齦磨除右上中切牙的殘冠
C.牙體預(yù)備不應(yīng)磨除薄壁
D.為增強(qiáng)固位可在根管內(nèi)壁預(yù)備倒凹
E.以上都不對(duì)

A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污

A.咬合接觸最好在瓷面上
B.連接體偏舌側(cè)
C.金瓷銜接處避開(kāi)咬合功能區(qū)
D.盡量增加連接體牙合齦厚度
E.鎳鉻合金強(qiáng)度較好

A.易取得固定橋共同就位道
B.固位體邊緣密合好
C.固定橋損壞后易修改
D.固定橋的成本低
E.右上中切牙牙根應(yīng)力分布較好

A.覆蓋義齒
B.樁核與雙端固定橋
C.樁冠與局部義齒
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是